Produkter

Produkter

  • RFTXX-10RM5025C Mat Bläifähnlecht Widderstand RF-Widderstand

    RFTXX-10RM5025C Mat Bläifähnlecht Widderstand RF-Widderstand

    Modell RFTXX-10RM5025C Leeschtung 10 W Resistenz XX Ω~ (10-3000Ω personaliséierbar) Resistenztoleranz ±5% Kapazitéit 1,8 PF@100Ω Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat BeO Ofdeckung AL2O3 Bläi 99,99% rengt Sëlwer Resistivt Element Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +150°C (Kuckt d'Power De-rating) Virgeschloe Montageprozeduren Power De-rating Reflow Profil P/N Bezeechnung Benotzungsobservatioun ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaafte Komponenten méi wéi 6 Méint ass, ...
  • RFTXXN-10CR2550C Chipwiderstand RF-Widerstand

    RFTXXN-10CR2550C Chipwiderstand RF-Widerstand

    Modell RFTXXN-10CR2550C Leeschtung 10 W Resistenz XX Ω (10~3000Ω personaliséierbar) Resistenz Toleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat AlN Resistivt Element Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +150°C (Kuckt de Power De-rating) Virgeschloe Montageprozeduren Power De-rating Reflow Profil P/N Bezeechnung Benotzungsobservatioun ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint war, soll op d'Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert...
  • RFTXX-20CR2550C Chipwiderstand RF-Widerstand

    RFTXX-20CR2550C Chipwiderstand RF-Widerstand

    Virgeschloe Montageprozeduren Power De-Rating Reflow Profil P/N Bezeechnung Benotzungsobservatioun ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint ass, soll op d'Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert, d'Deeler no der Vakuumverpackung ze späicheren. ■ Thermesch Vias duerch d'PCB bueren a mat Löt fëllen. ■ Reflow-Schweessen ass bevorzugt fir ze schweessen, kuckt d'Reflow-Kurve ■ Fir d'Ufuerderunge vun der Zeechnung ze erfëllen, muss e Radiator vun ausreechender Gréisst installéiert ginn. ■ Wann néideg,...
  • RFTXX-30CR2550TA Uewerflächenmontagewiderstand RF-Widerstand

    RFTXX-30CR2550TA Uewerflächenmontagewiderstand RF-Widerstand

    Modell RFTXX-30CR2550TA Leeschtung 30W Resistenz XX Ω (10~3000Ω personaliséierbar) Resistenz Toleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat BeO Resistivt Element Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +150°C (Kuckt de Power De-rating) Virgeschloe Montageprozeduren Power De-rating Reflow Profil P/N Bezeechnung Benotzungsobservatioun ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint war, soll op d'Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert...
  • Breitbandisolator

    Breitbandisolator

    Breitbandisolatoren si wichteg Komponenten an HF-Kommunikatiounssystemer a bidden eng Rei vu Virdeeler, déi se héich gëeegent fir verschidden Uwendungen maachen. Dës Isolatoren bidden eng Breitbandofdeckung fir eng effektiv Leeschtung iwwer e breede Frequenzberäich ze garantéieren. Mat hirer Fäegkeet Signaler ze isoléieren, kënne si Interferenzen vun Out-of-Band-Signaler verhënneren an d'Integritéit vun In-Band-Signaler erhalen. Ee vun den Haaptvirdeeler vu Breitbandisolatoren ass hir exzellent héich Isolatiounsleistung. Si isoléieren effektiv de Signal um Antenneenden a suergen dofir, datt de Signal um Antenneenden net an de System reflektéiert gëtt. Gläichzäiteg hunn dës Isolatoren gutt Port-Standwelle-Charakteristiken, wat reflektéiert Signaler reduzéiert an eng stabil Signaliwwerdroung erhält.

    Frequenzberäich 56MHz bis 40GHz, BW bis 13,5GHz.

    Militär-, Weltraum- a kommerziell Uwendungen.

    Niddreg Insertion Loss, héich Isolatioun, héich Leeschtungsveraarbechtung.

    Benotzerdefinéiert Design op Ufro verfügbar.

     

  • RFTXX-30CR6363C Uewerflächenmontagewiderstand RF-Widerstand

    RFTXX-30CR6363C Uewerflächenmontagewiderstand RF-Widerstand

    Modell RFTXX-30CR6363C Leeschtung 30W Resistenz XX Ω (10~3000Ω personaliséierbar) Resistenz Toleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat BeO Resistivt Element Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +150°C (Kuckt de Power De-rating) Virgeschloe Montageprozeduren Power De-rating Reflow Profil P/N Bezeechnung Benotzungsobservatioun ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint war, soll op d'Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert ...
  • RFTXX-30CR2550W Uewerflächenmontagewiderstand RF-Widerstand

    RFTXX-30CR2550W Uewerflächenmontagewiderstand RF-Widerstand

    Modell RFTXX-30CR2550W Leeschtung 30 W Resistenz XX Ω (10~3000Ω personaliséierbar) Resistenz Toleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat BeO Resistivt Element Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +150°C (Kuckt de Power De-rating) Virgeschloe Montageprozeduren Power De-rating Reflow Profil P/N Bezeechnung Benotzungsobservatioun ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint war, soll op d'Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert...
  • RFTXXN-02CR2550B, Chipwiderstand, RF-Widerstand

    RFTXXN-02CR2550B, Chipwiderstand, RF-Widerstand

    Modell RFTXXN-02CR2550B Leeschtung 2 W Resistenz XX Ω (10~3000Ω personaliséierbar) Resistenz Toleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat AlN Resistivt Element Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +150°C (Kuckt de Power De-rating) Virgeschloe Montageprozeduren Power De-rating Reflow Profil P/N Bezeechnung Benotzungsobservatioun ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint war, soll op d'Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert...
  • Mikrostrip-Attenuator mat Hülse

    Mikrostrip-Attenuator mat Hülse

    E Mikrostrip-Dämpfungschip mat Hülse bezitt sech op e spiralfërmegen Mikrostrip-Dämpfungschip mat engem spezifeschen Dämpfungswäert, deen an e metallescht kreesfërmegt Rouer vun enger spezifescher Gréisst agefouert gëtt (d'Rouer ass normalerweis aus Aluminiummaterial a brauch eng leitfäeg Oxidatioun, a kann och mat Gold oder Sëlwer beschichtet ginn, jee no Bedarf).

    Benotzerdefinéiert Design op Ufro verfügbar.

  • RFTXXA-02CR3065B Chipwiderstand RF-Widerstand

    RFTXXA-02CR3065B Chipwiderstand RF-Widerstand

    Modell RFTXXA-02CR3065B Leeschtung 2 W Resistenz XX Ω (10~3000Ω personaliséierbar) Resistenz Toleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat Al2O3 Resistivt Element Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +150°C (Kuckt de Power De-rating) Virgeschloe Montageprozeduren Power De-rating Reflow Profil P/N Bezeechnung Benotzungsobservatioun ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint war, soll op d'Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert...
  • RFTXXN-05CR1530C Chipwiderstand RF-Widerstand

    RFTXXN-05CR1530C Chipwiderstand RF-Widerstand

    Modell RFTXXN-05CR1530C Leeschtung 5 W Resistenz XX Ω ~(10~3000Ω personaliséierbar) Resistenz Toleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat AlN Resistivt Element Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +150°C (Kuckt de Power De-rating) Virgeschloe Montageprozeduren Power De-rating Reflow Profil P/N Bezeechnung Benotzungsobservatioun ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint war, soll op d'Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert...
  • RFTXX-05CR2550W Chipwiderstand RF-Widerstand

    RFTXX-05CR2550W Chipwiderstand RF-Widerstand

    Modell RFTXX-05CR2550W Leeschtung 5 W Resistenz XX Ω (10~3000Ω personaliséierbar) Resistenz Toleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat BeO Resistivt Element Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +150°C (Kuckt de Power De-rating) Virgeschloe Montageprozeduren Power De-rating Reflow Profil P/N Bezeechnung Benotzungsobservatioun ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint war, soll op d'Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert ...