Produkter

RF-Terminatioun

  • CT-02W-RA0612-1.85J-67G Koaxial Festanschluss

    CT-02W-RA0612-1.85J-67G Koaxial Festanschluss

    Modell CT-02W-RA0612-1.85J-67G Frequenzberäich DC~67.0GHz VSWR 1.30 Max. Leeschtung 2W Impedanz 50 Ω Steckertyp 1.85-M (J) Dimensiounen Φ6.4×11.9mm Betribstemperatur -55 ~ +125°C (Kuckt d'Power De-rating) Gewiicht 3g ROHS-konform Jo Opgepasst op d'Power De-rating Artikelnummer Bezeechnung
  • CT-02W-RA0612-1.85J-67G Koaxial Festanschluss

    CT-02W-RA0612-1.85J-67G Koaxial Festanschluss

    Modell CT-01W-RA0814-1.0J-110G Frequenzberäich DC~110.0GHz VSWR 1.50 Max. Leeschtung 1W Impedanz 50 Ω Steckertyp 1.0-M (J) Dimensiounen Φ7.5×13.7mm Betribstemperatur -55 ~ +125°C (Kuckt d'Power De-rating) Gewiicht 3g ROHS-konform Jo Opgepasst op d'Power De-rating Artikelnummer Bezeechnung
  • RFT50-20TM7750(R,L) Flanschterminatioun

    RFT50-20TM7750(R,L) Flanschterminatioun

    Modell RFT50-20TM7750(R,L) Frequenzberäich DC~4.0GHz Leeschtung 20 W Resistenzberäich 50 Ω Resistenztoleranz ±5% VSWR 1.20 max Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substratmaterial BeO Deckelmaterial Al2O3 Flansch Vernickelt Koffer Blei 99.99% Sterlingsëlwer Resistenztechnologie Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +155°C (Kuckt d'Power De-rating) Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Power De-rating P/N Bezeechnung Saachen, déi Opmierksamkeet brauchen ...
  • RFT50-10TM7750(R,L) Flanschterminatioun

    RFT50-10TM7750(R,L) Flanschterminatioun

    Modell RFT50-10TM7750(R,L) Frequenzberäich DC~4.0GHz Leeschtung 10 W Resistenzberäich 50 Ω Resistenztoleranz ±5% VSWR 1.20 max Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substratmaterial BeO Deckelmaterial Al2O3 Flansch Vernickelt Koffer Blei 99.99% Sterlingsëlwer Resistenztechnologie Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +155°C (Kuckt d'Power De-rating) Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Power De-rating P/N Bezeechnung Saachen, déi Opmierksamkeet brauchen ...
  • RFT50A-05TM1104 Flanschterminatioun

    RFT50A-05TM1104 Flanschterminatioun

    Modell RFT50A-05TM1104 Frequenzberäich DC~6.0GHz Leeschtung 5 W Resistenzberäich 50 Ω Resistenztoleranz ±5% VSWR 1.20 max Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substratmaterial Al2O3 Deckelmaterial Al2O3 Flansch Vernickelt Koffer Blei 99.99% Sterlingsëlwer Resistenztechnologie Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +155°C (Kuckt d'Power De-rating) Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Power De-rating P/N Bezeechnung Saachen, déi Opmierksamkeet brauchen ■ A...
  • RFT50N-05TJ1225 DC~12.0GHz mat Lead-Ofschloss

    RFT50N-05TJ1225 DC~12.0GHz mat Lead-Ofschloss

    Modell RFT50A-05TM0404 Frequenzberäich DC~6.0GHz Leeschtung 5 W Resistenzberäich 50 Ω Resistenztoleranz ±5% VSWR 1.20 max Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substratmaterial Al2O3 Deckelmaterial Al2O3 Bläi 99.99% Sterlingsëlwer Resistenztechnologie Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +155°C (Kuckt de Power De-rating) Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Power De-rating Reflowzäit- an Temperaturdiagramm: P/N Bezeechnung Saachen, déi Opmierksamkeet brauchen...
  • RFT50-10CT0404 Chip-Terminatioun

    RFT50-10CT0404 Chip-Terminatioun

    Modell RFT50-10CT0404 Frequenzberäich DC~10.0GHz Leeschtung 10 W Resistenzberäich 50 Ω Resistenztoleranz ±5% VSWR DC~6.0GHz 1.20MaxDC~10.0GHz 1.30Max Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substratmaterial BeO Resistenztechnologie Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +155°C (Kuckt de Power De-rating) Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Power De-rating Reflowzäit- an Temperaturdiagramm: P/N Bezeechnung Saachen, déi Opmierksamkeet brauchen ■ Nom Lagerung p...
  • Chip-Terminatioun

    Chip-Terminatioun

    Chip-Terminatioun ass eng üblech Form vun der Verpackung vun elektronesche Komponenten, déi dacks fir d'Uewerflächemontage vu Leiterplatten benotzt gëtt. Chipwidderstänn sinn eng Zort Widderstand, deen benotzt gëtt fir de Stroum ze limitéieren, d'Schaltungsimpedanz an d'lokal Spannung ze reguléieren. Am Géigesaz zu traditionelle Socketwidderstänn brauche Patch-Terminatiounswidderstänn net iwwer Sockets mat der Leiterplatte verbonnen ze ginn, mä si ginn direkt op d'Uewerfläch vun der Leiterplatte geléit. Dës Verpackungsform hëlleft d'Kompaktheet, d'Performance an d'Zouverlässegkeet vu Leiterplatten ze verbesseren.

  • Koaxial Mismatch-Beendigung

    Koaxial Mismatch-Beendigung

    Mismatch-Terminatioun, och Mismatch-Laascht genannt, ass eng Zort Koaxiallaascht. Et ass eng Standard-Mismatch-Laascht, déi en Deel vun der Mikrowellenleistung absorbéiere kann an en aneren Deel reflektéiere kann, an eng stänneg Well vun enger bestëmmter Gréisst kreéiere kann, déi haaptsächlech fir Mikrowellenmiessunge benotzt gëtt.

  • Bleifete Beendigung

    Bleifete Beendigung

    E Bleifas-Terminatiounswidderstand ass e Widderstand, deen um Enn vun engem Circuit installéiert ass, deen d'Signaler absorbéiert, déi am Circuit iwwerdroe ginn, a verhënnert d'Signalerreflexioun, wouduerch d'Transmissiounsqualitéit vum Circuitsystem beaflosst gëtt. Bleifas-Terminatioune sinn och als SMD-Eenzelblieder-Terminatiounswidderstänn bekannt. Si ginn um Enn vum Circuit duerch Schweessen installéiert. Den Haaptzweck ass et, Signalwellen ze absorbéieren, déi um Enn vum Circuit iwwerdroe ginn, ze verhënneren, datt d'Signalerreflexioun de Circuit beaflosst, an d'Transmissiounsqualitéit vum Circuitsystem ze garantéieren.