Produkter
Chip-Terminatioun
Chip-Terminatioun (Typ A)
Chip-Terminatioun
Haapt technesch Spezifikatioune:
Bewäert Leeschtung: 10-500W;
Substratmaterialien: BeO, AlN, Al2O3
Nennwidderstandswäert: 50Ω
Resistenztoleranz: ±5%, ±2%, ±1%
Temperaturkoeffizient: <150 ppm / ℃
Betribstemperatur: -55 ~ + 150 ℃
ROHS Standard: Konform mat
Uwendbar Norm: Q/RFTYTR001-2022
| Kraaft(W) | Frequenz | Dimensiounen (Eenheet: mm) | SubstratMaterial | Konfiguratioun | Datenblat (PDF) | ||||||
| A | B | C | D | E | F | G | |||||
| 10W | 6GHz | 2,5 | 5.0 | 0,7 | 2.4 | / | 1.0 | 2.0 | AlN | FIG. 2 | RFT50N-10CT2550 |
| 10GHz | 4.0 | 4.0 | 1.0 | 1,27 | 2.6 | 0,76 | 1,40 | BeO | FIG. 1 | RFT50-10CT0404 | |
| 12W | 12GHz | 1.5 | 3 | 0,38 | 1.4 | / | 0,46 | 1.22 | AlN | FIG. 2 | RFT50N-12CT1530 |
| 20W | 6GHz | 2,5 | 5.0 | 0,7 | 2.4 | / | 1.0 | 2.0 | AlN | FIG. 2 | RFT50N-20CT2550 |
| 10GHz | 4.0 | 4.0 | 1.0 | 1,27 | 2.6 | 0,76 | 1,40 | BeO | FIG. 1 | RFT50-20CT0404 | |
| 30W | 6GHz | 6.0 | 6.0 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | AlN | FIG. 1 | RFT50N-30CT0606 |
| 60W | 6GHz | 6.0 | 6.0 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | AlN | FIG. 1 | RFT50N-60CT0606 |
| 100W | 5GHz | 6,35 | 6,35 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | BeO | FIG. 1 | RFT50-100CT6363 |
Chip-Terminatioun (Typ B)
Chip-Terminatioun
Haapt technesch Spezifikatioune:
Bewäert Leeschtung: 10-500W;
Substratmaterialien: BeO2, AlN
Nennwidderstandswäert: 50Ω
Resistenztoleranz: ±5%, ±2%, ±1%
Temperaturkoeffizient: <150 ppm / ℃
Betribstemperatur: -55 ~ + 150 ℃
ROHS Standard: Konform mat
Uwendbar Norm: Q/RFTYTR001-2022
Gréisst vun der Lötverbindung: kuckt d'Spezifikatiounsblat
(personaliséierbar no de Bedierfnesser vum Client)
| Kraaft(W) | Frequenz | Dimensiounen (Eenheet: mm) | SubstratMaterial | Datenblat (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 10W | 6GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | AlN | RFT50N-10WT0404 |
| 8GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | BeO | RFT50-10WT0404 | |
| 10GHz | 5.0 | 2,5 | 1.1 | 0,6 | 1.0 | BeO | RFT50-10WT5025 | |
| 20W | 6GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | AlN | RFT50N-20WT0404 |
| 8GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | BeO | RFT50-20WT0404 | |
| 10GHz | 5.0 | 2,5 | 1.1 | 0,6 | 1.0 | BeO | RFT50-20WT5025 | |
| 30W | 6GHz | 6.0 | 6.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | AlN | RFT50N-30WT0606 |
| 60W | 6GHz | 6.0 | 6.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | AlN | RFT50N-60WT0606 |
| 100W | 3GHz | 8.9 | 5.7 | 1.8 | 1.2 | 1.0 | AlN | RFT50N-100WT8957 |
| 6GHz | 8.9 | 5.7 | 1.8 | 1.2 | 1.0 | AlN | RFT50N-100WT8957B | |
| 8GHz | 9.0 | 6.0 | 1.4 | 1.1 | 1.5 | BeO | RFT50N-100WT0906C | |
| 150W | 3GHz | 6,35 | 9,5 | 2.0 | 1.1 | 1.0 | AlN | RFT50N-150WT6395 |
| 9,5 | 9,5 | 2.4 | 1.5 | 1.0 | BeO | RFT50-150WT9595 | ||
| 4GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | BeO | RFT50-150WT1010 | |
| 6GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | BeO | RFT50-150WT1010B | |
| 200W | 3GHz | 9,55 | 5.7 | 2.4 | 1.0 | 1.0 | AlN | RFT50N-200WT9557 |
| 9,5 | 9,5 | 2.4 | 1.5 | 1.0 | BeO | RFT50-200WT9595 | ||
| 4GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | BeO | RFT50-200WT1010 | |
| 10GHz | 12.7 | 12.7 | 2,5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-200WT1313B | |
| 250W | 3GHz | 12.0 | 10.0 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | BeO | RFT50-250WT1210 |
| 10GHz | 12.7 | 12.7 | 2,5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-250WT1313B | |
| 300W | 3GHz | 12.0 | 10.0 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | BeO | RFT50-300WT1210 |
| 10GHz | 12.7 | 12.7 | 2,5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-300WT1313B | |
| 400W | 2GHz | 12.7 | 12.7 | 2,5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-400WT1313 |
| 500W | 2GHz | 12.7 | 12.7 | 2,5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-500WT1313 |
Iwwersiicht
Chip-Terminalwiderstänn erfuerderen déi entspriechend Gréissten a Substratmaterialien op Basis vun de verschiddene Leeschtungs- a Frequenzufuerderungen. D'Substratmaterialien si meeschtens aus Berylliumoxid, Aluminiumnitrid an Aluminiumoxid duerch Widderstand an Circuit-Drock gemaach.
Chip-Terminalwiderstänn kënnen an dënn Schichten oder déck Schichten opgedeelt ginn, mat verschiddene Standardgréissten an Energieoptiounen. Mir kënnen eis och fir personaliséiert Léisungen no de Bedierfnesser vum Client kontaktéieren.
Surface Mount Technologie (SMT) ass eng üblech Form vun der Verpackung vun elektronesche Komponenten, déi dacks fir d'Uewerflächemontage vu Leiterplatten benotzt gëtt. Chipwidderstänn sinn eng Zort Widderstand, déi benotzt gëtt fir de Stroum ze limitéieren, d'Leeschtungsimpedanz an d'lokal Spannung ze reguléieren.
Am Géigesaz zu traditionelle Steckdosenwiderstänn mussen Patch-Terminalwiderstänn net iwwer Steckdosen un d'Leiterplatte ugeschloss ginn, mä direkt un d'Uewerfläch vun der Leiterplatte geléit ginn. Dës Verpackungsform hëlleft d'Kompaktheet, d'Leeschtung an d'Zouverlässegkeet vu Leiterplatten ze verbesseren.
Chip-Terminalwiderstänn erfuerderen déi entspriechend Gréissten a Substratmaterialien op Basis vun de verschiddene Leeschtungs- a Frequenzufuerderungen. D'Substratmaterialien si meeschtens aus Berylliumoxid, Aluminiumnitrid an Aluminiumoxid duerch Widderstand an Circuit-Drock gemaach.
Chip-Terminalwiderstänn kënnen an dënn Schichten oder déck Schichten opgedeelt ginn, mat verschiddene Standardgréissten an Energieoptiounen. Mir kënnen eis och fir personaliséiert Léisungen no de Bedierfnesser vum Client kontaktéieren.
Eis Firma benotzt déi international allgemeng Software HFSS fir professionellt Design an Simulatiounsentwécklung. Spezialiséiert Leeschtungsexperimenter goufen duerchgefouert fir d'Zouverlässegkeet vun der Energieversuergung ze garantéieren. Héichpräzis Netzwierkanalysatoren goufen benotzt fir hir Leeschtungsindikatoren ze testen an ze screenen, wat zu enger zouverléisseger Leeschtung gefouert huet.
Eis Firma huet Uewerflächenmontage-Terminalwidderstänn mat verschiddene Gréissten, verschiddene Leeschtungen (wéi z.B. 2W-800W-Terminalwidderstänn mat verschiddene Leeschtungen) a verschiddene Frequenzen (wéi z.B. 1G-18GHz-Terminalwidderstänn) entwéckelt an entworf. Eis Clienten häerzlech wëllkomm, no spezifesche Gebrauchsufuerderungen ze wielen an ze benotzen.
Uewerflächenmontéiert bleifräi Terminalwidderstänn, och bekannt als Uewerflächenmontéiert bleifräi Widerstänn, sinn eng miniaturiséiert elektronesch Komponent. Seng Charakteristik ass, datt se keng traditionell Leitungen huet, mä direkt iwwer SMT-Technologie op d'Leiterplat geléit ass.
Dës Zort Widderstand huet typescherweis d'Virdeeler vun enger klenger Gréisst a vum liichte Gewiicht, wat en Design mat héijer Dicht vun der Leiterplatine erméiglecht, Plaz spuert an d'Gesamtsystemintegratioun verbessert. Wéinst dem Manktem u Leitungen hunn se och eng méi niddreg parasitär Induktivitéit a Kapazitéit, wat fir Héichfrequenzapplikatioune entscheedend ass, wat d'Signalinterferenz reduzéiert an d'Leeschtung vun der Schaltung verbessert.
Den Installatiounsprozess vu bleifräien SMT-Terminalwidderstänn ass relativ einfach, an d'Batchinstallatioun kann iwwer automatiséiert Ausrüstung duerchgefouert ginn, fir d'Produktiounseffizienz ze verbesseren. Seng Wärmeofleedungsleistung ass gutt, wat d'Hëtzt, déi vum Widderstand während dem Betrib generéiert gëtt, effektiv reduzéiere kann an d'Zouverlässegkeet verbessert.
Zousätzlech huet dës Zort Widderstand eng héich Genauegkeet a kann verschidden Uwendungsufuerderunge mat strenge Widderstandswäerter erfëllen. Si gi wäit verbreet an elektronesche Produkter benotzt, wéi z. B. passiv Komponenten, HF-Isolatoren, Kopplungen, koaxial Lasten an aner Beräicher.
Insgesamt sinn SMT-bläifräi Terminalwidderstänn zu engem onverzichtbaren Deel vum modernen elektroneschen Design ginn, wéinst hirer klenger Gréisst, gudder Héichfrequenzleistung an einfacher Installatioun.
