-
RFTXX-30RM0904 Flanschwiderstand
Modell RFTXX-30RM0904 Leeschtung 30 W Widderstand XX Ω (10~2000Ω personaliséierbar) Widderstandstoleranz ±5% Kapazitéit 1.2 PF@100Ω Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat BeO Deckel AL2O3 Montageflansch Messing Bläi 99.99% rengt Sëlwer Resistivt Element Déckfilm Betribstemperatur -55 bis +150°C (Kuckt d'Power De-Rating) Iwwersiichtszeechnung (Eenheet: mm) D'Längt vum Bläidrot kann den Ufuerderunge vum Client entsprécht Gréisst Toleranz：5% ausser et ass anescht uginn Virschlag... -
Koaxial Festterminatioun (Dummy Load)
Koaxiallaste si passiv Mikrowellen-Eenzelport-Geräter, déi wäit verbreet a Mikrowellenschaltungen a Mikrowellenausrüstung benotzt ginn. D'Koaxiallast gëtt duerch Stecker, Kühlkierper a agebaute Widderstandschips zesummegesat. Jee no verschiddene Frequenzen a Leeschtungen, gi Stecker typescherweis mat Typen wéi 2,92, SMA, N, DIN, 4,3-10, etc. benotzt. Den Kühlkierper ass mat entspriechenden Dimensiounen fir d'Hëtztofléisung no den Ufuerderunge fir d'Hëtztofléisung vu verschiddene Leeschtungsgréissten entworf. Den agebaute Chip benotzt een eenzege Chip oder méi Chipsätz no verschiddene Frequenz- a Leeschtungsufuerderungen.
Militär-, Weltraum- a kommerziell Uwendungen.
Benotzerdefinéiert Design op Ufro verfügbar.
-
A6 HF variabelen Dämpfer HF-Dämpfer
Spezifikatiounen Modell Frequenz Dämpfung vun der Reechwäit & VSWR Insertion Loss Dämpfungstoleranz GHz Schrëtt (max) dB (max) dB RKTXX-2-69-8.0-A6 DC-8.0 0-69dB 1dB Schrëtt 1.5 1 ±0.5dB (0～9dB) ±1.0dB (10～19dB) ±1.5dB (20～49dB) ±2.0dB (50～69dB) RKTXX-2-69-12.4-A6 DC-12.4 1.6 1.25 ±0.8dB (0～9dB) ±1.0dB (10～19dB) ±1.5dB (20～49dB) RKTXX-2-69-18.0-A6 DC-18.0 1.75 1.5 ± 2.0dB(50~69dB) RKTXX-2-69-26.5-A6 DC-26.5 2 2 ±1.5dB(0~9dB) ±1.75dB(10~19dB) ±2.0dB(20~49dB) ± 2,5 dB (50 ~ 69 dB) RK... -
Koaxial Low PIM Terminatioun
Eng niddreg Intermodulatiounslaascht ass eng Zort Koaxiallaascht. Déi niddreg Intermodulatiounslaascht ass entwéckelt fir de Problem vun der passiver Intermodulatioun ze léisen an d'Kommunikatiounsqualitéit an -effizienz ze verbesseren. De Moment gëtt d'Multikanal-Signaliwwerdroung wäit verbreet a Kommunikatiounsausrüstung benotzt. Wéi och ëmmer, déi existent Testlaascht ass ufälleg fir Stéierungen duerch extern Bedéngungen, wat zu schlechten Testergebnisse féiert. A niddreg Intermodulatiounslaaschte kënne benotzt ginn fir dëst Problem ze léisen. Zousätzlech huet et och déi folgend Charakteristike vu Koaxiallaascht. Koaxiallaaschte si Mikrowellen-passiv Eenport-Geräter, déi wäit verbreet a Mikrowellenkreesser a Mikrowellenausrüstung benotzt ginn.
Militär-, Weltraum- a kommerziell Uwendungen.
Benotzerdefinéiert Design op Ufro verfügbar.
-
RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz Chip-Terminatioun
Iwwersiichtszeechnung (Eenheet: mm/Zoll) Dimensiounstoleranz: 5%, ausser et ass anescht uginn Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Leeschtungsreduktioun Reflow-Zäit- an Temperaturdiagramm P/N Bezeechnung Saachen, déi Opmierksamkeet brauchen ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint ass, soll op hir Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert, se a Vakuumverpackung ze späicheren. ■ Buert dat waarmt Lach op der PCB aus a fëllt de Löt. ■ Reflow-Schweißen ass ... -
RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz Chip-Terminatioun
Opgepasst Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Leeschtungsreduktioun Reflow-Zäit- an Temperaturdiagramm P/N Bezeechnung Saachen, déi oppassen mussen ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint ass, soll op hir Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert, se a Vakuumverpackung ze späicheren. ■ Buert dat waarmt Lach op der PCB aus a fëllt de Löt. ■ Reflow-Schweißen ass fir d'Ënnerschweessen bevorzugt, kuckt d'Aféierung an d'Reflow-Schweißen. ■ ... -
RFT50N-60CT0606 DC-6.0GHz Chip-Terminatioun
Opgepasst Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Leeschtungsreduktioun Reflow-Zäit- an Temperaturdiagramm P/N Bezeechnung Saachen, déi oppassen mussen ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint ass, soll op hir Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert, se a Vakuumverpackung ze späicheren. ■ Buert dat waarmt Lach op der PCB aus a fëllt de Löt. ■ Reflow-Schweißen ass fir d'Ënnerschweessen bevorzugt, kuckt d'Aféierung an d'Reflow-Schweißen. ■ ... -
RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz Chip-Terminatioun
Opgepasst Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Leeschtungsreduktioun Reflow-Zäit- an Temperaturdiagramm P/N Bezeechnung Saachen, déi oppassen mussen ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint ass, soll op hir Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert, se a Vakuumverpackung ze späicheren. ■ Buert dat waarmt Lach op der PCB aus a fëllt de Löt. ■ Reflow-Schweißen ass fir d'Ënnerschweessen bevorzugt, kuckt d'Aféierung an d'Reflow-Schweißen. ■ ... -
RFT50N-30CT0606 DC-6.0GHz Chip-Terminatioun
Opgepasst Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Leeschtungsreduktioun Reflow-Zäit- an Temperaturdiagramm P/N Bezeechnung Saachen, déi oppassen mussen ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint ass, soll op hir Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert, se a Vakuumverpackung ze späicheren. ■ Buert dat waarmt Lach op der PCB aus a fëllt de Löt. ■ Reflow-Schweißen ass fir d'Ënnerschweessen bevorzugt, kuckt d'Aféierung an d'Reflow-Schweißen. ■ ... -
RFT50-20CT0404 DC-10.0GHz Chip-Terminatioun
Opgepasst Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Leeschtungsreduktioun Reflow-Zäit- an Temperaturdiagramm P/N Bezeechnung Saachen, déi oppassen mussen ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint ass, soll op hir Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert, se a Vakuumverpackung ze späicheren. ■ Buert dat waarmt Lach op der PCB aus a fëllt de Löt. ■ Reflow-Schweißen ass fir d'Ënnerschweessen bevorzugt, kuckt d'Aféierung an d'Reflow-Schweißen. ■ ... -
RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz Chip-Terminatioun
Iwwersiichtszeechnung Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Leeschtungsreduktioun Reflow-Zäit- an Temperaturdiagramm P/N Bezeechnung Saachen, déi Opmierksamkeet brauchen ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint ass, soll op hir Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert, se a Vakuumverpackung ze späicheren. ■ Buert dat waarmt Lach op der PCB aus a fëllt de Löt. ■ Reflow-Schweißen ass fir d'Ënnerschweessen bevorzugt, kuckt d'Aféierung an d'Reflow-Schweißen. ... -
RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHz Chip-Terminatioun
Opgepasst Typesch Leeschtung: Installatiounsmethod Leeschtungsreduktioun Reflow-Zäit- an Temperaturdiagramm P/N Bezeechnung Saachen, déi oppassen mussen ■ Nodeems d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint ass, soll op hir Schweessbarkeet opgepasst ginn, ier se benotzt ginn. Et ass recommandéiert, se a Vakuumverpackung ze späicheren. ■ Buert dat waarmt Lach op der PCB aus a fëllt de Löt. ■ Reflow-Schweißen ass fir d'Ënnerschweessen bevorzugt, kuckt d'Aféierung an d'Reflow-Schweißen. ■ ...
