Produkter

Produkter

Mikrostrip-Isolator

Mikrostrip-Isolatoren sinn en allgemeng benotzten HF- a Mikrowellengerät, deen fir d'Signaliwwerdroung an d'Isolatioun a Schaltkreesser benotzt gëtt. Si benotzen Dënnschichttechnologie fir e Circuit op engem rotéierende magnéitesche Ferrit ze kreéieren, an dann e Magnéitfeld bäizefügen fir dëst z'erreechen. D'Installatioun vu Mikrostrip-Isolatoren benotzt normalerweis d'Method vum manuelle Läten vu Kupfersträifen oder Golddrotverbindung. D'Struktur vu Mikrostrip-Isolatoren ass ganz einfach am Verglach mat koaxialen an agebettene Isolatoren. Den offensichtlechsten Ënnerscheed ass, datt et keng Kavitéit gëtt, an de Leeder vum Mikrostrip-Isolator mat engem Dënnschichtprozess (Vakuumsputtering) gemaach gëtt fir dat entworf Muster um rotéierende Ferrit ze kreéieren. Nom Galvaniséieren gëtt de produzéierte Leeder um rotéierende Ferritsubstrat befestegt. Eng Schicht Isolatiounsmedium gëtt uewen op de Graf befestegt, an e Magnéitfeld um Medium fixéiert. Mat sou enger einfacher Struktur gouf e Mikrostrip-Isolator fabrizéiert.

Frequenzberäich 2,7 bis 43 GHz

Militär-, Weltraum- a kommerziell Uwendungen.

Niddreg Insertion Loss, héich Isolatioun, héich Leeschtungsveraarbechtung.

Benotzerdefinéiert Design op Ufro verfügbar.


Produktdetailer

Produkt Tags

Datenblat

 RFTYT 2.0-30GHz Mikrostrip-Isolator
Modell Frequenzberäich
(
GHz)
Verloscht vun der Asetzen(dB)
(Max.)
Isolatioun (dB)
(Min)
VSWR
(Max.)
Operatiounstemperatur
(
℃)
Spëtzekraaft
(W)
Réckwärtskraaft
(
W)
Dimensioun
B×L×Hmm
Spezifikatioun
MG1517-10 2,0~6,0 1.5 10 1.8 -55~85 50 2 15,0*17,0*4,0 PDF
MG1315-10 2,7~6,2 1.2 1.3 1.6 -55~85 50 2 13,0*15,0*4,0 PDF
MG1214-10 2,7~8,0 0,8 14 1.5 -55~85 50 2 12,0*14,0*3,5 PDF
MG0911-10 5,0~7,0 0,4 20 1.2 -55~85 50 2 9,0*11,0*3,5 PDF
MG0709-10 5,0~13 1.2 11 1.7 -55~85 50 2 7,0*9,0*3,5 PDF
MG0675-07 7,0~13,0 0,8 15 1,45 -55~85 20 1 6,0*7,5*3,0 PDF
MG0607-07 8.0-8.40 0,5 20 1,25 -55~85 5 2 6,0*7,0*3,5 PDF
MG0675-10 8,0-12,0 0,6 16 1,35 -55~+85 5 2 6,0*7,0*3,6 PDF
MG6585-10 8,0~12,0 0,6 16 1.4 -40~+50 50 20 6,5*8,5*3,5 PDF
MG0719-15 9,0~10,5 0,6 18 1.3 -30~+70 10 5 7,0*19,5*5,5 PDF
MG0505-07 10,7~12,7 0,6 18 1.3 -40~+70 10 1 5,0*5,0*3,1 PDF
MG0675-09 10,7~12,7 0,5 18 1.3 -40~+70 10 10 6,0*7,5*3,0 PDF
MG0506-07 11~19,5 0,5 20 1,25 -55~85 20 1 5,0*6,0*3,0 PDF
MG0507-07 12,7~14,7 0,6 19 1.3 -40~+70 4 1 5,0*7,0*3,0 PDF
MG0505-07 13,75~14,5 0,6 18 1.3 -40~+70 10 1 5,0*5,0*3,1 PDF
MG0607-07 14,5~17,5 0,7 15 1,45 -55~+85 5 2 6,0*7,0*3,5 PDF
MG0607-07 15,0-17,0 0,7 15 1,45 -55~+85 5 2 6,0*7,0*3,5 PDF
MG0506-08 17,0-22,0 0,6 16 1.3 -55~+85 5 2 5,0*6,0*3,5 PDF
MG0505-08 17,7~23,55 0,9 15 1.5 -40~+70 2 1 5,0*5,0*3,5 PDF
MG0506-07 18,0~26,0 0,6 1 1.4 -55~+85 4   5,0*6,0*3,2 PDF
MG0445-07 18,5~25,0 0,6 18 1,35 -55~85 10 1 4,0*4,5*3,0 PDF
MG3504-07 24,0~41,5 1 15 1,45 -55~85 10 1 3,5*4,0*3,0 PDF
MG0505-08 25,0~31,0 1.2 15 1,45 -40~+70 2 1 5,0*5,0*3,5 PDF
MG3505-06 26,0~40,0 1.2 11 1.6 -55~+55 4   3,5*5,0*3,2 PDF
MG0505-62 27,0~-31,0 0,7 17 1.4 -40~+75 1 0,5 5,0*11,0*5,0 PDF
MG0511-10 27,0~31,0 1 18 1.4 -55~+85 1 0,5 5,0*5,0*3,5 PDF
MG0505-06 28,5~30,0 0,6 17 1,35 -40~+75 1 0,5 5,0*5,0*4,0 PDF

Iwwersiicht

Zu de Virdeeler vu Mikrostrip-Isolatoren gehéieren déi kleng Gréisst, dat liicht Gewiicht, déi kleng raimlech Diskontinuitéit bei der Integratioun mat Mikrostrip-Schaltkreesser an déi héich Verbindungszouverlässegkeet. Seng relativ Nodeeler sinn eng niddreg Leeschtungskapazitéit an e schlechte Widderstand géint elektromagnetesch Stéierungen.

Prinzipie fir d'Auswiel vu Mikrostrip-Isolatoren:
1. Beim Entkoppelen an Ugläiche vun de Schaltunge kënnen Mikrostrip-Isolatoren ausgewielt ginn.

2. Wielt de passenden Produktmodell vum Mikrostrip-Isolator op Basis vum Frequenzberäich, der Installatiounsgréisst an der benotzter Transmissiounsrichtung.

3. Wann d'Betribsfrequenzen vun deenen zwou Gréissten vu Mikrostrip-Isolatoren den Ufuerderunge vun der Notzung erfëllen kënnen, hunn Produkter mat gréissere Volumen am Allgemengen eng méi héich Leeschtung.

Schaltungsverbindunge fir Mikrostrip-Isolatoren:
D'Verbindung kann duerch manuell Läiten mat Kupfersträifen oder Golddrotverbindung gemaach ginn.

1. Beim Kaf vu Kupfersträifen fir manuell Schweessverbindung sollten d'Kupfersträifen an enger Ω-Form gemaach ginn, an d'Löt soll net an de Formberäich vum Kupfersträifen andréngen. Virum Schweessen soll d'Uewerflächentemperatur vum Isolator tëscht 60 an 100 °C gehale ginn.

2. Wann Dir Golddrotverbindung benotzt, soll d'Breet vum Goldsträifen méi kleng sinn wéi d'Breet vum Mikrostrip-Schaltkrees, a Kompositverbindung ass net erlaabt.


  • Virdrun:
  • Weider: