Produiten
Chip Resistenz
Chip Resistenz
Bewäert Muecht: 2-30W;
Substratmaterial: BeO, AlN, Al2O3
Nominell Resistenzwäert: 100 Ω (10-3000 Ω fakultativ)
Resistenz Toleranz: ± 5%, ± 2%, ± 1%
Temperatur Koeffizient: ＜ 150ppm/℃
Operatioun Temperatur: -55 ~ +150 ℃
ROHS Standard: Konform mat
Uwendbar Norm: Q / RFTYTR001-2022
Dateblatt
| Muecht (W) | Dimensioun (Eenheet: mm) | Substrat Material | Configuratioun | Dateblatt (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 2 | 2.2 | 1.0 | 0,5 | N/A | 0.4 | BeO | Figur B | RFTXX-02CR1022B Fotoen |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | AlN | Figur B | RFTXXN-02CR2550B Fotoen | |
| 3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.4 | AlN | Figur C | RFTXXN-02CR1530C Fotoen | |
| 6.5 | 3.0 | 1.00 | N/A | 0.6 | Al2O3 | Figur B | RFTXXA-02CR3065B Fotoen | |
| 5 | 2.2 | 1.0 | 0.4 | 0.6 | 0.4 | BeO | Figur C | RFTXX-05CR1022C Fotoen |
| 3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0,38 | AlN | Figur C | RFTXXN-05CR1530C Fotoen | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | Figur B | RFTXX-05CR2550B Fotoen | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | Figur C | RFTXX-05CR2550C Fotoen | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | N/A | 1.0 | BeO | Figur W | RFTXX-05CR2550W Fotoen | |
| 6.5 | 6.5 | 1.0 | N/A | 0.6 | Al2O3 | Figur B | RFTXXA-05CR6565B Fotoen | |
| 10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | AlN | Figur B | RFTXXN-10CR2550TA Fotoen |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | Figur B | RFTXX-10CR2550TA Fotoen | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figur C | RFTXXN-10CR2550C Fotoen | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figur C | RFTXX-10CR2550C Fotoen | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | Figur W | RFTXX-10CR2550W Fotoen | |
| 20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | AlN | Figur B | RFTXXN-20CR2550TA Ubidder |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | Figur B | RFTXX-20CR2550TA Fotoen | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figur C | RFTXXN-20CR2550C Fotoen | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figur C | RFTXX-20CR2550C Fotoen | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | Figur W | RFTXX-20CR2550W Fotoen | |
| 30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | Figur B | RFTXX-30CR2550TA Fotoen |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figur C | RFTXX-30CR2550C Fotoen | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | Figur W | RFTXX-30CR2550W Fotoen | |
| 6,35 | 6,35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figur C | RFTXX-30CR6363C Fotoen | |
Iwwersiicht
Chip Resistor, och bekannt als Surface Mount Resistor, ass wäit benotzt Widderstänn an elektroneschen Apparater a Circuit Boards.Seng Haaptfunktioun ass direkt op der Circuitboard duerch Surface Mount Technologie (SMD) installéiert ze ginn, ouni d'Perforatioun oder d'Lötung vu Pins ze brauchen.
Am Verglach mat traditionelle Widderstänn hunn d'Chipwiderstänn, déi vun eiser Firma produzéiert ginn, d'Charakteristike vu méi klenger Gréisst a méi héijer Kraaft, wat den Design vu Circuitboards méi kompakt mécht.
Automatiséiert Ausrüstung kann fir d'Montage benotzt ginn, an Chip Widerstands hu méi héich Produktiounseffizienz a kënnen a grousse Quantitéite produzéiert ginn, sou datt se gëeegent sinn fir grouss Fabrikatioun.
D'Fabrikatioun Prozess huet héich repeatability, déi Spezifizéierung Konsequenz a gutt Qualitéitskontroll garantéieren kann.
Chip Widerstands hunn méi niddereg Induktanzen a Kapazitéit, sou datt se exzellent an Héichfrequenz Signaliwwerdroung an RF Uwendungen maachen.
D'Schweißverbindung vu Chipresistenz ass méi sécher a manner ufälleg fir mechanesch Belaaschtung, sou datt hir Zouverlässegkeet normalerweis méi héich ass wéi déi vu Plug-in Widderstänn.
Vill benotzt a verschiddenen elektroneschen Apparater a Circuitboards, dorënner Kommunikatiounsapparater, Computerhardware, Konsumentelektronik, Automobilelektronik, asw.
Wann Dir Chipwidderstanden auswielen, ass et néideg Spezifikatioune wéi Resistenzwäert, Kraaftvergëftungskapazitéit, Toleranz, Temperaturkoeffizient a Verpackungsart no Uwendungsufuerderungen ze berücksichtegen.
