Produkter
RFT50N-30CT0606 DC-6.0GHz Chip-Terminatioun
Opmierksamkeet benotzen
Typesch Leeschtung:
Installatiounsmethod
Leeschtungsofbau
Reflow Zäit an Temperaturdiagramm
P/N Bezeechnung
Saachen, déi Opmierksamkeet brauchen
■ Wann d'Lagerzäit vun nei kaaften Deeler méi wéi 6 Méint ass, soll virum Gebrauch op hir Schweessbarkeet opgepasst ginn. Et ass recommandéiert, se a Vakuumverpackung ze lageren.
■ Buert dat waarmt Lach op der PCB aus a fëllt de Löt.
■ Reflow-Schweißen ass fir d'Ënnerschweißen bevorzugt, kuckt d'Aféierung an d'Reflow-Schweißen.
■ Füügt Loftkillung oder Waasserkillung derbäi, wann néideg.
◆ Beschreiwung:
■ HF-Dämpfer, HF-Widerstänn an HF-Terminaler si verfügbar.
